金融界2024年6月26日消息，天眼查知識產權信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司申請一項名為“一種功率模塊、電機控制器及車輛”，公開號CN202211645589.1，申請日期為2022年12月。

　　專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種功率模塊、電機控制器及車輛，功率模塊包括：襯底，襯底設有第一導電區(qū)、第二導電區(qū)、第三導電區(qū)，第一導電區(qū)用于傳輸交流電信號，第二導電區(qū)和第三導電區(qū)用于傳輸直流電信號；第一導電區(qū)和第二導電區(qū)在襯底上沿第一方向依次分布，第三導電區(qū)設置于第一導電區(qū)內，且與第一導電區(qū)間隔設置，第一導電區(qū)與第二導電區(qū)間隔設置；第一導電區(qū)設有至少一個第一功率芯片，第一功率芯片分別與第一導電區(qū)、第三導電區(qū)電連接，且第一功率芯片位于第一導電區(qū)遠離第二導電區(qū)的一側；第二導電區(qū)設有至少一個第二功率芯片，第二功率芯片分別與第二導電區(qū)、第一導電區(qū)電連接。這樣，使得第一功率芯片和第二功率芯片間距較大，提高散熱效率。

　　本文源自金融界